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CPW3101 UFCS證書

CPW3101集成雙向UFCS協(xié)議、可實(shí)現(xiàn)雙向電源應(yīng)用場景，滿足多種終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求。該芯片集成高性能MCU內(nèi)核，最高運(yùn)行頻率24MHz，內(nèi)置32Kbytes Flash，2Kbytes SRAM，擁有UART、I2C、定時(shí)器等豐富外設(shè)，具備高整合度、高抗干擾、高可靠性的產(chǎn)品特性。工作溫度范圍-40℃-85℃，工作電壓范圍 2.2V-5.5V，可提供多種低功耗運(yùn)行模式。

CPW3101具備“一芯雙向”能力，能夠滿足智能手機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電源等“充電+放電”等雙向電源應(yīng)用場景需要。

2021年5月28日，由信通院、華為、OPPO、vivo、小米牽頭，聯(lián)合多家終端、芯片企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴，聯(lián)合發(fā)起成立UFCS（Universal Fast Charging Specification）融合快充規(guī)范全稱《移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》，是我國首個(gè)快充技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

UFCS融合快充協(xié)議的推出，旨在解決互配快充不兼容問題，為終端使用者創(chuàng)造快速、安全、兼容的充電使用環(huán)境，長遠(yuǎn)看有利于提升中國大陸產(chǎn)業(yè)在快充協(xié)議領(lǐng)域的話語權(quán)。

芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)最早一批深耕PD快充領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，是UFCS融合快充協(xié)議的重要參與制定者。

目前，芯?？萍家严嗬^發(fā)布了四款支持UFCS融合快充協(xié)議的產(chǎn)品。除了此次獲得認(rèn)證的CPW3101，分別為面向筆記本&顯示器應(yīng)用的CS32G051、面向充電器應(yīng)用的CPW3301、面向電源配件應(yīng)用的CSU3AF10。

CS32G051：支持智能雙區(qū)備份、實(shí)現(xiàn)單芯片支持雙Type C獨(dú)立接口、集成UFCS、PD3.1等眾多快充協(xié)議。該芯片內(nèi)置256Kbytes Flash、12Kbytes SRAM，可配置在充電端（DFP）、受電端（UFP）、雙角色端（DRP）等場景，滿足筆記本電腦、顯示器等終端產(chǎn)品的快充、投屏、數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜δ軐?shí)現(xiàn)。

CPW3301：高性能、高集成度的USB Type C電力傳輸控制器，可用于USB A和Type C雙端口輸出的快充協(xié)議IC。產(chǎn)品擁有高性能MCU內(nèi)核，內(nèi)置32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM，集成恒壓、恒流、恒溫控制環(huán)路，以及高精度的電流采樣和電荷泵電路。支持 UFCS、USB PD3.1、PPS、QC4.0+等眾多快充協(xié)議。

該產(chǎn)品集成度非常高，外圍十分精簡，支持30V耐壓，可用于28V輸出應(yīng)用，預(yù)留兩個(gè)NTC接口，可用于檢測板材溫度和端口溫度，支持二次開發(fā)。此外，采用QFN24封裝工藝，可高效減少PCB板面積，給產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來更好的適配。

CSU3AF10，支持USB Type C和PD3.0快充協(xié)議。產(chǎn)品具備8位RISC內(nèi)核，內(nèi)置32Kbytes×16位Flash、2Kbytes SRAM，支持兩路獨(dú)立的Type C端口。支持UFCS、USB PD3.1、QC4、SCP、FCP及三星AFC等多種快充協(xié)議。該芯片提供QFN28/QFN24封裝，支持外接NTC過熱檢測，適用于快充電源應(yīng)用場景。

芯?？萍荚?015年正式推出PD協(xié)議芯片，是國內(nèi)首批推出PD MCU的芯片原廠。公司持續(xù)深耕PD市場，積累了完善的產(chǎn)品開發(fā)生態(tài)，在產(chǎn)品檢測、控制精度、協(xié)議兼容、認(rèn)證速度、OTA升級(jí)及差異化功能開發(fā)等方面具有顯著優(yōu)勢。

公司PD產(chǎn)品能夠提供全方位的快充協(xié)議支持，能夠通過一顆芯片完成充放電、投屏、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?，幫助終端客戶簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì)的同時(shí)增加產(chǎn)品賣點(diǎn)。目前，芯海PD產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于業(yè)內(nèi)知名品牌的筆記本、PC Host、便攜顯示屏、HUB、Dock、移動(dòng)電源、儲(chǔ)能電源、充電器、適配器、音頻轉(zhuǎn)接等終端產(chǎn)品當(dāng)中。

芯?？萍紝⒗^續(xù)發(fā)揮 “高性能ADC+高可靠性MCU”雙平臺(tái)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，與終端品牌客戶攜手共同壯大電源管理產(chǎn)業(yè)生態(tài)。