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2023年11月28日，由北京市科學技術委員會和北京市經(jīng)濟和信息化局指導、北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會主辦、蓋世汽車協(xié)辦的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊成功閉幕。在本次大賽中，芯?？萍迹ü善贝a：688595）的車規(guī)級壓力觸控芯片CSA37F62系列以其卓越的產(chǎn)品性能榮獲了“2023汽車芯片50強”的殊榮。
▍CSA37F62：車規(guī)級壓力觸控芯片
▍芯?？萍嫉能囈?guī)級芯片成果
芯?？萍际?/span>國內(nèi)屈指可數(shù)的集成模擬信號鏈和MCU雙平臺驅動的集成電路設計企業(yè)，憑借20年的持續(xù)創(chuàng)新，公司已逐漸構建起系列化、平臺化的汽車電子產(chǎn)品生態(tài)圈，通過了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理體系認證，并與許多頂級Tier1廠商保持緊密合作。
當前，芯?？萍荚谥悄茏?、人機交互、車載PD快充、電池管理、車身控制、駕駛安全等領域推出了多款通過AEC-Q100權威認證的模擬信號鏈和MCU產(chǎn)品，包括CSA37F62車規(guī)壓力觸控芯片、CS32G020Q車載PD快充芯片和CS32F036Q高可靠車規(guī)MCU芯片等。
2023年“芯向亦莊”汽車芯片大賽旨在加速成熟的汽車芯片產(chǎn)品的應用與推廣，促進汽車與芯片產(chǎn)業(yè)的跨界融合和產(chǎn)業(yè)鏈合作。
本屆大賽設立四類獎項，用以發(fā)現(xiàn)優(yōu)秀企業(yè)并評選先進的技術解決方案。其中，“汽車芯片50強”旨在表彰那些已大規(guī)模量產(chǎn)并應用在汽車領域的芯片制造企業(yè)，尤其是那些產(chǎn)品技術創(chuàng)新能引領產(chǎn)業(yè)革新、市場表現(xiàn)卓著且用戶基礎廣泛的企業(yè)。CSA37F62此次獲獎意味著芯?？萍架囈?guī)級芯片已獲得業(yè)界廣泛認可。
面向未來，芯海科技將繼續(xù)聚焦汽車“三化”（智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化）的產(chǎn)業(yè)革命和本土化替代的機會，依托于新能源的“三電”系統(tǒng)、底盤安全和動力系統(tǒng)等應用場景，不斷加強汽車電子MCU的系列化和產(chǎn)品研發(fā)的平臺化，以及構建車規(guī)級功能安全體系，致力于支持國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的安全、穩(wěn)定發(fā)展。